Loading...

Pannello Cover HP

Pannello Cover HP bugnato in polistirene sinterizzato con grafite, prodotto in conformità alla normativa UNI EN 13163, stampato in idrorepellenza a celle chiuse, di elevata resistenza meccanica, rivestito superficialmente con film plastico per protezione all’umidità e per maggiore resistenza alla deformazione da calpestio. Conducibilità termica 0.031 W/(m·K). Dotato di incastri sui quattro lati per un ottimale accoppiamento, superficie superiore sagomata con rialzi di 28 mm per l’alloggiamento dei tubi in polietilene reticolato Ø 17 mm ad interassi multipli di 8.3 cm. Dimensioni: 1161x663x24/39/47/62 mm. 

AltroX
Tipo file Descrizione Lingua File
Scheda Tecnica Cover HP
IT
Tipo file Descrizione Lingua File
CodiceMisureSpessoreConducibilitàConfezioneDisponibilità
1056324 1161x663 mm24 mm0.031 W/(m·K)9,30 m²immediata
1056339 1161x663 mm39 mm0.031 W/(m·K)9,30 m²immediata
1056347 1161x663 mm47 mm0.031 W/(m·K)6,90 m²immediata
1056362 1161x663 mm62 mm0.031 W/(m·K)6,15 m²immediata

Soluzioni che prevedono questo prodotto